鋼の微細構造におけるすべり面:形成、特性および特性への影響
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定義と基本概念
鋼の微細構造におけるスリップ面は、塑性変形中に主に転位運動が発生する特定の結晶面を指します。これは、外部応力下でせん断プロセスを促進する原子の規則的な配置によって特徴付けられる二次元の原子面です。
原子レベルでは、スリップ面は転位滑りの好ましい面であり、原子結合が最も容易に破壊され再形成される場所であり、転位の移動を可能にします。これらの面は結晶格子構造に固有であり、転位運動のエネルギー障壁を最小化する経路として機能します。
鋼の冶金学および材料科学において、スリップ面は塑性、作業硬化、および変形挙動を理解するための基本です。これらの面の方向、密度、および移動性は、鋼の延性、強度、および靭性などの機械的特性に直接影響を与えます。
物理的性質と特徴
結晶構造
鋼は主に、合金元素と熱処理に応じて体心立方(BCC)または面心立方(FCC)の結晶構造を示します。BCC鋼では、主なスリップ系は{110}、{112}、および{123}面を含み、スリップは通常<111>方向に沿って発生します。
FCC鋼では、スリップは主に<110>方向の{111}面に沿って発生し、これらは密に詰まっておりエネルギー的に有利です。{111}面は、転位滑りのための低抵抗経路を提供する密な原子配置によって特徴付けられます。
これらのスリップ面内の原子配置は、相および合金組成に特有の格子パラメータを持つ規則的な原子格子を特徴としています。たとえば、フェライト(BCC)鋼では格子パラメータは約2.87 Åであり、オーステナイト(FCC)鋼では約3.58 Åです。
スリップ面の結晶方位は、結晶軸に対して記述されることが多く、スリップ系は面の法線とスリップ方向によって定義されます。これらの方位はスリップの容易さに影響を与え、変形中のテクスチャの発展において重要です。
形態的特徴
微細構造的には、スリップ面は明確な特徴としては見えませんが、顕微鏡下で観察される転位の配置や変形パターンから推測されます。
透過型電子顕微鏡(TEM)では、スリップ面は特定の結晶面に沿って整列した転位の密な配列として現れます。これらの転位配列は、スリップバンドとして識別できる平面的な特徴を形成します。
スリップバンドのサイズは、変形の程度や微細構造の状態に応じて数ナノメートルから数マイクロメートルまで変化します。強く変形した鋼では、スリップバンドが持続的なスリップマークや変形バンドに合体することがあります。
三次元的には、スリップは粒内の拡張した平面的な領域に沿って発生し、全体的な変形挙動に影響を与えるネットワークを形成することがよくあります。したがって、スリップ面の形態は微細構造内での平面的で層状の性質によって特徴付けられます。
物理的特性
スリップ面は鋼のいくつかの物理的特性に影響を与えます:
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密度:スリップは空隙や新しい相を生成することなく原子のせん断を伴うため、密度の変化はわずかです。ただし、スリップ面に沿った局所的な転位の蓄積は、局所的な密度をわずかに変える可能性があります。
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電気伝導性:スリップ面に沿った転位配列は導電電子を散乱させ、変形した領域での電気伝導性をわずかに低下させる可能性があります。
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磁気特性:スリップ面に沿った転位の配置は、磁気ドメイン構造に影響を与え、磁気透過率や強制力に影響を与える可能性があります。
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熱伝導性:スリップ面に沿った転位密度はフォノンを散乱させ、強く変形した微細構造における熱伝導性をわずかに低下させる可能性があります。
炭化物やマルテンサイトなどの他の微細構造成分と比較して、スリップ面は相特異的ではなく、結晶格子内の特徴であり、転位活動に直接関連しています。
形成メカニズムと動力学
熱力学的基礎
スリップ面の形成は、塑性変形中の系の自由エネルギーの最小化によって支配されます。特定の結晶面に沿った転位の運動は、結晶格子内に蓄積された弾性ひずみエネルギーを減少させます。
転位滑りのエネルギー障壁は、合金組成や温度によって変化する積層欠陥エネルギー(SFE)に依存します。低SFE材料は、特定のスリップ面に沿った部分転位の移動を好む傾向があり、スリップ面の活動に影響を与えます。
相図は、変形条件下での異なる相の安定領域を示し、スリップ面は安定相内に形成されます。結晶構造の熱力学的安定性は、変形中のスリップ系の持続性を保証します。
形成動力学
スリップ面での転位の核生成は、適用されたせん断応力が臨界解決せん断応力(CRSS)を超えたときに発生します。核生成プロセスは、転位ループを生成するために関連するエネルギー障壁を克服することを含みます。
一度核生成されると、転位はスリップ面に沿って滑り、その速度は適用された応力、温度、および格子抵抗によって制御されます。転位運動の速度はオロワン方程式で表されます:
$$v = \frac{\tau - \tau_{0}}{B} $$
ここで(v)は転位速度、(τ)は適用されたせん断応力、(τ_{0})は格子抵抗、$B$は減衰係数です。
スリップバンドの成長は、転位の蓄積と増殖に依存し、これはひずみ速度と温度によって影響を受けます。高温は転位のクライムとクロススリップを促進し、より広範なスリップ活動を可能にします。
影響因子
炭素、窒素、合金金属などの合金元素は、積層欠陥エネルギーや転位の移動性を変化させることによって