鋼のラップ欠陥:検出、原因、および予防戦略

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定義と基本概念

鋼鉄産業におけるラップは、製造プロセス(例えば、溶接、鋳造、圧延)中に隣接する鋼の層やセクション間での不完全な融合または結合を特徴とする冶金的欠陥を指します。これは、2つの金属表面または層が完全に融合していない不連続性として現れ、最終製品の完全性を損なう可能性のある弱い界面をもたらします。

ラップは、特に溶接や鋳造作業においてプロセスの品質の重要な指標であり、サービス荷重下での亀裂や故障の発生点となる可能性があります。品質管理において、ラップの検出と評価は、特に建設、圧力容器、パイプラインなどの高ストレスアプリケーションにおいて、鋼部品の構造的健全性と安全性を確保するために不可欠です。

鋼の品質保証の広範な枠組みの中で、ラップは機械的特性(引張強度、靭性、疲労寿命など)に大きな影響を与える可能性のある冶金的不連続性として分類されます。その特定は、プロセス制御の効果を評価し、発生を防ぐための是正措置を実施するのに役立ちます。

物理的性質と冶金的基盤

物理的現れ

マクロレベルでは、ラップは、鋼の層が完全に融合していない可視的でしばしば不規則な表面の不連続性またはわずかな膨らみとして現れます。これは、特に溶接または鋳造された鋼製品において、縫い目、粗いパッチ、または不整合な接合部として明らかになることがあります。

顕微鏡的には、ラップは不完全な冶金的結合を持つ領域として現れ、界面での融合の欠如が特徴です。顕微鏡検査の下では、ポロシティ、酸化物の含有物、または未結合の金属領域の潜在的な存在を伴う明確な境界として現れます。この欠陥はまた、冶金的連続性の欠如を示し、界面が弱いまたは脆い結合を示すことがあります。

特徴的な特徴には、可視的な縫い目や線、しばしば粗いまたは不均一な表面、そして不完全な融合を示す微細構造の境界が含まれます。溶接された鋼では、ラップは重なり合った層や未溶融ゾーンに関連している可能性があり、非破壊検査方法を通じて検出できます。

冶金的メカニズム

ラップの形成は、主に溶接、鋳造、または圧延プロセス中の不十分な融合によるものです。溶接では、ラップは熱入力が界面を完全に溶かすのに不十分な場合に発生し、隣接する溶接パスまたは基材間の不完全な結合を引き起こします。これは、低熱入力、不適切な溶接技術、または汚染などの不適切な溶接パラメータから生じる可能性があります。

鋳造では、ラップは、急速な冷却、不適切な注入技術、または不十分なかき混ぜによって、溶融鋼の連続層が適切に融合しない場合に形成されることがあります。圧延中には、プロセスパラメータが鋼板の層重ねや重なりを引き起こす場合にラップが発生する可能性があり、特に表面の清浄度や温度管理が維持されていない場合に顕著です。

微細構造的には、ラップは未結合または部分的に結合された鋼の領域に関連しており、しばしば酸化物の含有物やポロシティを含んでいます。これらの領域は、完全に融合したマトリックスとは異なる微細構造を示し、脆い破壊の発生の可能性があります。

鋼の組成はラップの形成に影響を与えます。例えば、高炭素または合金鋼は、融点が高く酸化に対する感受性が高いため、不完全な融合が起こりやすい場合があります。温度、溶接速度、表面準備などの処理条件は、ラップの形成の可能性に重大な影響を与えます。

分類システム

ラップの標準分類は、通常、重症度とサイズの基準に従います。一般的なカテゴリには以下が含まれます:

  • 軽微なラップ:幅が1 mm未満の小さく局所的な不完全融合領域で、機械的特性への影響は最小限です。
  • 重大なラップ:幅が1 mmを超える大きな連続不完全融合ゾーンで、強度や延性に影響を与える可能性があります。
  • クリティカルラップ:全断面を損なう広範囲または深いラップで、荷重支持能力の大幅な低下を引き起こします。

ASTMやISOなどの一部の基準では、ラップの重症度はサイズ、位置、浸透深度に基づいて評価され、受け入れ基準は用途によって異なります。例えば、圧力容器鋼では、クリティカルラップは受け入れられませんが、軽微なラップは性能に影響を与えない場合は許容されることがあります。

分類の解釈は、製造決定、受け入れ基準、修理戦略を導き、最終製品に欠陥のないまたは許容可能なレベルのラップのみが存在することを保証します。

検出と測定方法

主要な検出技術

ラップを検出するための最も一般的な非破壊検査(NDT)方法には、超音波検査(UT)、放射線検査(RT)、および磁粉検査(MPI)が含まれます。

  • 超音波検査(UT):高周波音波を鋼に送信します。ラップのような不連続性は波を反射または散乱させ、不完全な融合ゾーンの存在を示すエコーを生成します。UT機器は通常、プローブ(トランスデューサ)、パルサー/レシーバー、および信号を解釈するための表示ユニットを含みます。

  • 放射線検査(RT):X線またはガンマ線を使用して内部構造の画像を生成します。ラップは、放射線写真上で暗いまたは明るい領域として可視化される融合の欠如または異なる密度の領域として現れます。RTは、複雑な形状や厚いセクションに特に効果的です。

  • 磁粉検査(MPI):強磁性鋼に適用され、磁場を適用し、強磁性粒子を散布することで、表面または近表面のラップを検出します。粒子は不連続性に集まり、ラップの位置と範囲を明らかにします。

検査基準と手順

関連する基準

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